13 七月 2026
更新于: 15 九月 2025
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RISCY团队在开发其首款芯片——RISCY One Mini方面迈出了重要一步。我们已从开发独立的IP核阶段,过渡到集成整体芯片设计阶段。
近期,我们完成了基于片上系统内部模块布局的焊盘环(pad ring)规划。这使得我们能够同步启动芯片封装设计,从而有助于缩短成品的开发周期。
每个完成的阶段都让我们离将项目移交生产更近一步。这一时刻越近,我们就越能真切地感受到,RISCY One Mini已不再仅仅是一个项目,而正在成为一款真正的芯片。